近日，业内知名媒体行家说三代半对上海致领半导体创始人王永成做了一篇深入的采访，回顾2023，我们在碳化硅领域取得了哪些进步？展望2024，我们又将迎来哪些新机遇和新挑战？
以下为采访全文：
王永成：市场竞争是通过市场手段对参与者进行塑造或正向淘汰的过程，这是非常正常且应该被接受的现实。为避免陷入同质化竞争而出现对企业不利的局面，应该从成本控制，比如规模效应的方式降低成本、优化生产制造工艺或流程控制成本或从差异化的产品形成一个新的市场优势。总之，市场是公平的，尊重市场。
SiC产能/技术/应用持续突破
未来仍需面对三大挑战
尤其是长晶成品率的提升和大尺寸长晶技术的进步为碳化硅产业的发展打下了坚实的基础；
同时，以激光切片为代表的先进的加工技术的开发和应用也能展示了一些加工技术突破的曙光；
尤其是国内的新能源汽车厂家，越来越多导入碳化硅基功率器件，碳化硅基器件逐渐形成了规模化的应用。
行家说三代半：经过前些年的铺垫，SiC / GaN技术目前在许多应用场景都很活跃，展望2024年，您认为行业最大的机会在哪里？贵公司将如何开拓这些市场？
已跟头部厂商达成合作
8吋全自动抛光线将降低30%抛光成本
王永成：2023年致领的设备在中芯国际的数个厂区顺利完成了设备的安装和调试，部分项目的产品已经进入稳定量产。同时，在2023年完成了专用于6寸和8寸碳化硅晶片高效率和高精度抛光的重型化学机械抛光机HCP-1280R2-SIA的开发，能实现超过10PSI的抛光压力，设备具有压力头往复摆动功能以及分区加压功能，可以获得优异的产品精度；致领将在Semicon China 2024展会上展示HCP-1280R2-SIA 组成的自动化抛光线。
致领实现增长的战略是工艺服务于市场、工艺引领设计及制造，形成以工艺为核心的整体解决方案的提供，帮助客户实现设备向生产的快速导入，帮助客户抓住市场机遇。
王永成：2024年，致领将推出具有开创性的全新的8吋碳化硅晶片全自动抛光生产线并实现产业化应用，将碳化硅晶片的抛光成本降低30%以上。
2024年3月20-22日，上海致领半导体将携带8吋碳化硅晶片全自动抛光线亮相Semicon China 2024，展位号：E7-7229/7232，届时欢迎大家莅临我司展位交流学习。
